INTEGRATED LIQUID COOLING DEVICE WITH IMMERSED ELECTRONIC COMPONENTS

An integrated liquid cooling device for electronic components addresses the need for efficient cooling created by ever increasing power densities of electronic components. The integrated liquid cooling device has a housing enclosing the electronic component, cooling liquid contained in the housing, a motor immersed in the cooling liquid and mounted to the housing, an impeller driven by the motor, and cooling surfaces on the exterior of the housing. The motor driven impeller creates a turbulent flow in the cooling liquid and a high velocity liquid flow over the electronic component, which rapidly transfers heat from the electronic component and distributes it throughout the interior of the housing. The cooling surfaces on the exterior of the housing dissipate this heat, either by free or forced convection, into the surrounding environment. Alternately, the integrated liquid cooling device may distribute this heat energy over an equipment case by circulating cooling liquid through a baffled enclosure that provides high velocity cooling liquid flow near the heat generating electronic component. Additional cooling capacity can be gained with the described integrated liquid cooling device by selecting a cooling liquid whose boiling point is near the operating temperature of the electronic component. L'invention se rapporte à un dispositif de refroidissement fluidique intégré permettant un refroidissement efficace nécessaire en raison des densités de puissance toujours plus importantes des composants électroniques. Le dispositif de refroidissement fluidique intégré comprend un boîtier renfermant le composant électronique, un liquide de refroidissement contenu dans le boîtier, un moteur immergé dans le liquide de refroidissement et monté sur le boîtier, une hélice motorisée, et des surfaces de refroidissement sur l'extérieur du boîtier. L'hélice motorisée crée un flux turbulent dans le liquide de refroidissement et un flux de liquide de grande vitesse sur le composant électronique, qui transfère rapidement la chaleur du composant électronique et la répartit à l'intérieur du boîtier. Les surfaces de refroidissement sur l'extérieur du boîtier dispersent la chaleur dans le milieu ambiant par convection libre ou par convection forcée. Le dispositif de refroidissement fluidique intégré peut répartir en alternance cette énergie thermique sur le boîtier d'équipement en faisant circuler le liquide de refroidissement à travers une enveloppe à chicanes qui permet au liquid