FABRICATION OF ELECTRICAL COMPONENTS AND CIRCUITS BY SELECTIVE ELECTROPHORETIC DEPOSITION (S-EPD) AND TRANSFER

The present invention is a method of manufacturing high density interconnects, electrical passive components (such as resistors, capacitors, transmission lines and inductors) and circuits on dielectric carriers. The method comprises performing electrophoretic deposition (EPD) on a conductive substrate that has been previously prepared in such a way that electrochemical deposition is possible only on selected areas of said conductive substrate. The present invention is a method of forming a green film in the form of fine lines and passive electrical elements and circuits on a dielectric tape, and in particular, on a ceramic tape such as the LTCC. This method has the capability to produce features of smaller dimensions (and therefore improved resolution) cost effectively and with improved uniformity in the properties of said green film. The invention is also electrical passive components and circuits manufactured totally or partially by EPD on dielectric carriers and to devices using such components and circuits. L'invention concerne un procédé de fabrication d'interconnexions à haute densité, des composants électriques passifs (par exemple résistances, condensateurs, lignes de transmission et inducteurs) et des circuits sur des supports diélectriques. Le procédé consiste à réaliser un dépôt électrophorétique (EPD) sur un substrat conducteur qui a été au préalable préparé de manière que le dépôt électrochimique ne soit possible que sur des zones choisies de ce substrat. L'invention concerne un procédé permettant de former un film cru sous la forme de lignes minces et d'éléments et de circuits électriques passifs sur la bande diélectrique et, plus précisément, sur une bande céramique telle que la céramique cocuite à basse température. Ce procédé permet de produire de manière économique des caractéristiques de plus petites dimensions (et, par conséquent, de meilleure résolution) et de meilleure uniformité au niveau des propriétés dudit film cru. L'invention concerne également des composants et circuits électriques passifs pouvant être entièrement ou partiellement fabriqués par dépôt électrophorétique sur des supports diélectriques et des dispositifs utilisant ces composants et circuits.