ASSEMBLY AND METHOD OF PLACING THE ASSEMBLY ON AN EXTERNAL BOARD

The assembly comprises an electronic device (20) that is attached to a first side (11) of a carrier substrate (10) with solder connections (18). The first side (11) of the substrate (10) is provided with bond pads (15) and a solder resist layer (16). The space between the substrate (10) and the electronic device (20) is filled with an encapsulant (19) The substrate (10) further comprises contact pads for connection to an external board. The solder resist layer (l6) is patterned according to a pattern that includes an aperture (161) adjacent to a first bond pad (15). This aperture (161) is ring-shaped and forms the circumference of the first bond pad. Herewith, delamination is prevented, also if a via (142) is present in the substrate (10) below the bond pad (15). L'invention concerne un ensemble composé d'un dispositif électronique (20) fixé sur une première face (11) d'un support (10) par des connexions soudées (18). La première face (11) du support (10) comporte des plots de connexion (15) et une couche d'épargne de soudure (16). L'espace entre le support (10) et le dispositif électronique (20) est rempli d'un agent d'encapsulation (19). Le support (10) comprend en outre des plots de connexion pour l'assemblage à une carte externe. La couche d'épargne de soudure (16) est modelée selon un modèle qui comporte une ouverture (161) adjacente au premier plot de connexion (15). Cette ouverture (161) circulaire forme la circonférence du premier plot de connexion. Il est ainsi possible d'éviter le délaminage, même si une voie (142) se trouve dans le support (10) en-dessous du plot de connexion (15).