DOUBLE-SIDED CHIP CARD MODULE WITH SINGLE-SIDE TESTING CAPABILITIES

The chip card module, when in an intermediate condition, comprises: a double-sided dielectric layer (10) with conductive patterns formed on both sides; a chip (12) supported on the backside (14) of said dielectric layer; first contact pads (20) arranged on the frontside (16) of said dielectric layer; and second contact pads (24) arranged on the backside (14) of said dielectric layer. The chip (12) and first (20) and second (24) contact pads are located within a peripheral cutout line (22) adapted to define the outer shape of the module in a further manufacturing condition after punching the dielectric layer along said line. A plurality of via holes (30) are formed through the dielectric layer at respective hole locations arranged beyond the cutout line, along with corresponding test pads (26) each formed on the frontside (16) so as to extend over a respective via hole and connected to a respective first contact pad (20). This enables simultaneous electrical access from the backside (14), in particular for test probes (32, 34), both i) directly to the second contact pads (24) and ii) indirectly to the first contact pads (20) by way of the test pads (26) being accessed at the bottom of the via holes (30). Dans un état de fabrication intermédiaire, le module de carte à microcircuit comprend: une couche diélectrique double face (10) avec des motifs conducteurs sur les deux faces; un microcircuit (12) au dos (14) de ladite couche diélectrique; des premiers plots de contact (20) disposés sur la face frontale (16) de ladite couche diélectrique; et des seconds plots de contact (24) disposés sur le dos (14) de cette couche diélectrique. Le microcircuit ainsi que les premiers (20) et les seconds (24) plots de contact sont situés à l'intérieur d'une ligne de découpe périphérique (22) conçue pour définir la forme extérieure du module à une étape de fabrication ultérieure après découpage de la couche diélectrique selon cette ligne. Plusieurs trous d'interconnexion (30) sont formés dans la couche diélectrique au delà de la ligne de découpe; les patins d'essai correspondants (26) sont formés chacun sur la face frontale (16) de manière à passer par dessus un trou d'interconnexion correspondant et sont connectés à un premier plot de contact (20). Cet agencement permet d'avoir un accès électrique simultané depuis le dos (14), en particulier pour les sondes d'essai (32, 34), à la fois (i) directement aux seconds plots de contact (24) et (ii) indirectement aux premiers plots