LED ASSEMBLY WITH VENTED CIRCUIT BOARD

A light emitting diode (LED) assembly with a vented (22) printed circuit board (2) is disclosed. A printed circuit board assembly may include a plurality of LED modules (4) disposed in an array with a multilayered substrate and a plurality of vents (22). The multilayer substrate may include a thermal cooling layer which is in thermal communication with the LED modules (4) for heat dissipation. The multilayer substrate may include one or more electrical power layers in electrical communication with the LED modules (4) for energizing the LEDs. The multilayered substrate may have an external insulating layer that includes a plurality of fluid apertures configured for fluid communication with the thermal cooling layer. L'invention concerne un ensemble comportant des diode électroluminescentes (DEL) et une carte de circuit imprimé (2) aérée (22). Un ensemble carte de circuit imprimé peut présenter une pluralité de modules DEL (4) disposés en réseau ainsi qu'un substrat multicouche et une pluralité d'évents (22). Le substrat multicouche peut présenter une couche de refroidissement thermique qui est en communication thermique avec les modules DEL (4) pour assurer la dissipation de la chaleur. Le substrat multicouche peut comporter une ou plusieurs couches de puissance électrique en communication électrique avec les modules DEL (4) pour alimenter les DEL. Le substrat multicouche peut présenter une couche externe isolante qui comporte une pluralité d'ouvertures pour fluide configurées pour assurer une communication fluidique avec la couche de refroidissement thermique.