LAND GRID ARRAY PACKAGED DEVICE AND METHOD OF FORMING SAME

A method of packaging an integrated circuit die (12) includes the steps of providing a foil sheet (30) and forming a layer of solder (32) on a first side of the foil sheet. A first side of the integrated circuit die is attached to the solder on the foil sheet. The first side of the die has a layer of metal (34) on it and a second, opposing side of the die includes bonding pads (14). The bonding pads are electrically connected to the solder on the foil sheet with wires (16). The die, the electrical connections, and the first side of the foil sheet are encapsulated with a mold compound (20). The foil sheet is separated from the die and the wires, which forms a packaged integrated circuit (10). La présente invention concerne un procédé permettant de mettre sous boîtier une puce de circuit intégré (12), lequel procédé comprend les étapes qui consistent à utiliser une feuille métallique (30) et à former une couche de brasure tendre (32) sur un premier côté de la feuille métallique. Un premier côté de la puce de circuit intégré est relié à la brasure tendre sur la feuille métallique. Le premier côté de la puce présente une couche de métal (34) et le second côté opposé de cette puce comprend des plots de connexion (14). Les plots de connexion sont connectés électriquement à la brasure tendre sur la feuille métallique au moyen de fils (16). La puce, les connexions électriques, et le premier côté de la feuille métallique sont encapsulées avec un élément moule (20). La feuille métallique est séparée de (10).