PROBE CARD AND METHOD FOR CONSTRUCTING SAME

In one embodiment, a probe card for testing dice on a wafer (240) includes a substrate (120), a number of cantilevers (122) formed on a surface thereof, and a number of probes (128) extending from unsupported ends of the cantilevers. The unsupported ends of the cantilevers (122) project over cavities (124) on the surface of the substrate (120). The probes (128) have tips to contact pads (241) on the dice under test. The probe card may include a compressive layer (130) above the surface of the substrate (120) with a number of holes through which the probes (128) extend. Un mode de réalisation de la présente invention concerne une carte sonde destinée à l'essai d'un dé sur une plaquette (240), comprenant un substrat (120), plusieurs consoles (122) formées sur une surface du substrat (120) et plusieurs sondes (128) qui s'étendent à partir d'extrémités non supportées des consoles. Les extrémités non supportées des consoles (122) s'étendent au-dessus de cavités (124) situées au niveau de la surface du substrat (120). Les sondes (128) comportent des pointes conçues pour entrer en contact avec des plots (241) situés sur le dé soumis à l'essai. La carte sonde peut comprendre une couche de compression (130) située sur la surface du substrat (120), comportant des orifices par lesquels peuvent passer les sondes (128).