ELECTRONIC COMPONENT ENCAPSULATING BODY MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT ENCAPSULATING BODY

After forming an unwelded part in a primary welding process step (S203) composed of a first beam irradiation process step (S203a) and a second beam irradiation process step (S203b), a prescribed part on an electronic beam trajectory formed in the first beam irradiation process step (S203a) is irradiated with electronic beams in an anneal process step (S204) to be anneal processed. Thus, gas is prevented from being encapsulated in a container, encapsulation in a high vacuum status is made possible and a method for manufacturing an electronic component encapsulating body with an improved manufacturing efficiency is provided. Après avoir formé une partie non soudée lors d'une étape de soudage primaire (S203) composée d'une première étape d'irradiation par faisceau (S203a) et d'une deuxième étape d'irradiation par faisceau (S203b), une partie devant être sur une trajectoire de faisceau électronique formée lors de la première étape d'irradiation par faisceau (S203a) est irradiée par des faisceaux électroniques lors d'une étape de recuit (S204) pour être recuit. On évite ainsi que le gaz ne soit encapsulé dans un conteneur ; l'encapsulation dans un état de vide élevé est ainsi rendue possible ce qui permet de proposer un procédé de fabrication d'un corps d'encapsulation de composant électronique dont l'efficacité est améliorée lors de la fabrication.