SYSTEM AND METHOD PERTAINING TO SEMICONDUCTOR DIES

A device and method for providing access to a signal of a flip chip semiconductor die (160). A hole is bored into a semiconductor die to a test probe point. The hole is backfilled with a conductive material (120), electrically coupling the test probe point to a signal redistribution layer. A conductive bump (118) of the signal redistribution layer (112) is electrically coupled to a conductive contact (150) of a package substrate (140). An external access point (148) of the package substrate is electrically coupled to the conductive contact, such that signals of the flip chip semiconductor die are accessible for measurement at the external access point (148). L'invention concerne un dispositif et un procédé destinés à fournir l'accès à un signal d'une puce semi-conductrice (160) d'une puce à protubérances. Le procédé consiste à creuser un orifice dans une puce semi-conductrice pour un point de fiche d'essais, puis à remplir cet orifice avec un matériau conducteur (120), ce qui permet de coupler électriquement le point de fiche d'essais à une couche de redistribution du signal. Le procédé consiste ensuite à coupler électriquement une protubérance conductrice (118) de la couche de redistribution du signal (112) à un contact conducteur (150) d'un substrat (140) du boîtier, puis à coupler électriquement un point d'accès externe (148) du substrat du boîtier au contact conducteur, de façon que les signaux de la puce semi-conductrice de la puce à protubérances puissent être mesurés à partir du point d'accès externe (148).