A SEMICONDUCTOR DEVICE AND A PROCESS FOR PACKAGING A SEMICONDUCTOR DEVICE
A process for packaging a semiconductor device using selective deformation of the leadframe of the semiconductor comprises a first punching of the leadframe to form a channel in the leadframe and a second punching to reduce the width of the channel at its opening thereby forming a lip on each side o...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| Zusammenfassung: | A process for packaging a semiconductor device using selective deformation of the leadframe of the semiconductor comprises a first punching of the leadframe to form a channel in the leadframe and a second punching to reduce the width of the channel at its opening thereby forming a lip on each side of the channel for locking encapsulant into the channel after application of encapsulant to the device. This inhibits delamination and movement of the encapsulant relative to the leadframe.
L'invention concerne un procédé permettant d'encapsuler un composant à semi-conducteur par déformation sélective du cadre de montage du semi-conducteur, et consistant en un premier perçage du cadre de montage pour y former un canal et en un deuxième perçage destiné à réduire la largeur du canal au niveau de son ouverture, formant ainsi une lèvre de chaque côté du canal afin d'y emprisonner l'agent d'encapsulation après son application sur le composant. On empêche ainsi le délaminage et le mouvement de l'agent d'encapsulation par rapport au cadre de montage. |
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