LEADFRAME WITH INSULATING RING
A leadframe (4) comprises a die mounting area (3), a plurality of lead fingers (6) and an insulating ring (5). The insulating ring (5) is formed directly onto the leadframe (4) by a moulding process. Cette invention concerne une grille de connexion (4) comprenant une zone de montage de puce (3), une...
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Zusammenfassung: | A leadframe (4) comprises a die mounting area (3), a plurality of lead fingers (6) and an insulating ring (5). The insulating ring (5) is formed directly onto the leadframe (4) by a moulding process.
Cette invention concerne une grille de connexion (4) comprenant une zone de montage de puce (3), une pluralité de pattes de connexion (6) et un anneau isolant (5). L'anneau isolant (5) est formé directement sur la grille de connexion (4) au moyen d'un procédé de moulage. |
|---|