SYSTEM FOR PROCESSING A WORKPIECE

A system for processing a workpiece includes a process head assembly and a base assembly. The process head assembly has a process head and an upper rotor. The base assembly has a base and a lower rotor. The base and lower rotor have magnets wherein the upper rotor is engageable with the lower rotor via a magnetic force created by the magnets. The engaged upper and lower rotors form a process chamber where a semiconductor wafer is positioned for processing. Process fluids for treating the workpiece are introduced into the process chamber, optionally while the processing head spins the workpiece. Additionally, air flow around and through the process chamber is managed to reduce particle adders on the workpiece. L'invention concerne un système de traitement d'une pièce à travailler, qui comprend un ensemble tête de traitement et un ensemble support. L'ensemble tête de traitement comprend une tête de traitement et un rotor supérieur. L'ensemble support comprend un support et un rotor inférieur. Le support et le rotor inférieur comprennent des aimants, et le rotor supérieur entre en prise avec le rotor inférieur sous l'effet d'une force magnétique créée par les aimants. Le rotor supérieur et le rotor inférieur en prise forment une chambre de traitement dans laquelle une plaquette à semiconducteur est placée pour y être traitée. Des fluides de traitement destinés à la pièce à travailler sont introduits dans la chambre de traitement, facultativement pendant que la tête de traitement fait tourner la pièce à travailler. De surcroît, l'écoulement de l'air autour et à travers la chambre de traitement est régulé afin de réduire les particules d'apport sur la pièce à travailler.