GLASS-CERAMIC (LTCC) CAPABLE OF BEING ASSEMBLED WITH SILICON BY ANODIC BONDING

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine anodisch mit Silizium bondbare Glas- Keramik (LTCC) und deren Verwendung zum anodischen Bonden mit Silizium anzugeben, wobei vermittels anodischen Bondens bei 400 °C eine Silizium-Wafer zu einem ebenen grossflächigen Silizium-LTCC-Verbund vereint werden soll. Diese Aufgabe wird bei einer Glas-Keramik (LTCC) mit den Bestandteilen AI2O3, Borosilikatglas, Kieselglas und/ oder Cordierit, dadurch gelöst, dass ein Borosilikatglas mit einem Na-Gehalt in der Grössenordnung von 2,6 Masse % und einem thermischen Ausdehungskoeffizienten alpha in der Grössenordnung 3,4 ppm/K eingesetzt ist und die Ausgangszusarrimensetzung der Glaskeramik besteht aus: 60 - 70 Masse % Borosilikatglas 10 - 20 Masse % AI2O3 8 - 25 Masse % Cordierit und/ oder Kieselglas, so dass der Na-Gehalt, bezogen auf den kompletten Werkstoff >= 1,5 Masse % beträgt und diese Ausgangszusammensetzung in einem an sich üblichen keramischen Verfahren geformt und gesintert worden ist und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten in der Grössenordnung von alpha = 3,50 - 3,65 ppm/K und eine Dielektrizitätskonstante zwischen 5 - 6 aufweist. Die Erfindung ist bei der Herstellung mikroelektronischer Schaltungen anwendbar. The invention concerns glass-ceramic (LTCC) capable of being assembled with silicon by anodic bonding, and its use for assembling same with silicon by anodic bonding. The invention aims at providing an anodic bonding at 400 DEG C of a silicon wafer to form a large surface flat silicon-LTCC assembly. Therefor, a glass-ceramic (LTCC) is used consisting of AI2O3 8, borosilicate glass, silica glass and/or cordierite, said glass-ceramic being characterized in that: the borosilicate glass has an Na content of the order of 2.6 wt. % and a coefficient of thermal expansion alpha of the order of 3.4 ppm/K; the starting glass-ceramic composition contains 60-70 wt. % of borosilicate glass, 10-20 wt. % of AI2O3, 8-25 wt. % of cordierite and/or silica glass, such that the Na content, relative to the total weight of the material, is not more than 1.5 wt. %; said starting composition is shaped and sintered by a conventional ceramic process and exhibits a coefficient of thermal expansion alpha of the order of 3.50 3.65 ppm/K and a dielectric constant of 5 6. Said glass-ceramic can be used for producing microelectronic circuit. L'invention concerne une vitrocéramique (LTCC), pouvant être assemblée avec du silicium par collage anodique, et son utilisation dans le bu