LOW RESISTANCE T-SHAPED RIDGE STRUCTURE

A method and apparatus to provide a low resistance interconnect. A void is defined in the sacrificial layer that is proximate to an active layer. An overgrowth layer is formed in the void and over portions of the sacrificial layer adjacent to the void. A ridge section is defined in the overgrowth layer and portions of the sacrificial layer are removed to define a shank section in the overgrowth layer under the ridge section. The ridge section having a greater lateral dimension than the shank section to reduce electrical resistance between the active layer and electrical interconnects to be electrically coupled to the ridge section. La présente invention se rapporte à un procédé et à un appareil permettant d'obtenir un interconnecteur à faible résistance. Un vide est défini dans la couche sacrificielle qui se trouve à proximité d'une couche active. Une couche de surcroissance est formée dans ledit vide et par-dessus des parties de la couche sacrificielle adjacentes audit vide. Une section nervure est définie dans la couche de surcroissance, et des parties de la couche sacrificielle sont éliminées afin que soit définie une section tige dans la couche de surcroissance sous la section nervure. La section nervure possède une dimension latérale supérieure à celle de la section tige, afin que soit réduite la résistance électrique entre la couche active et les interconnecteurs électriques destinés à être couplés par voie électrique à la section nervure.