METHOD AND SYSTEM FOR DRYING A SUBSTRATE
A method and system is described for drying a thin film on a substrate following liquid immersion lithography. Drying the thin film to remove immersion fluid from the thin film is performed prior to baking the thin film, thereby reducing the likely hood for interaction of immersion fluid with the ba...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A method and system is described for drying a thin film on a substrate following liquid immersion lithography. Drying the thin film to remove immersion fluid from the thin film is performed prior to baking the thin film, thereby reducing the likely hood for interaction of immersion fluid with the baking process. This interaction has been shown to cause non-uniformity in critical dimension for the pattern formed in the thin film following the developing process.
La présente invention concerne un procédé et un système permettant de sécher un film mince sur un substrat après une lithographie à immersion liquide. Le séchage du film mince qui à pour but d'éliminer le fluide d'immersion est effectué avant cuisson dudit film mince, ce qui permet de réduire d'éventuelles interactions du fluide d'immersion avec le processus de cuisson. En effet, une telle interaction provoque une irrégularité de la dimension critique du motif formé dans le film mince après le processus de développement. |
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