METHOD FOR APPLYING A THIN FILM BARRIER STACK TO A DEVICE WITH MICROSTRUCTURES, AND DEVICE PROVIDED WITH SUCH A THIN FILM BARRIER STACK

A method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, such as, for instance, an OLED, wherein the thin film barrier stack forms a barrier to at least moisture and oxygen, wherein the stack is built up from a combination of organic and inorganic layers, characterized in that a first organic intermediate layer is applied, wherein the organic intermediate layer is applied in liquid form, wherein the viscosity of the organic intermediate layer liquid is so low that grooves, hollows and like narrow cavities are at least partly filled up with the organic liquid under the influence of capillary forces while other parts of the device are only covered with a thin layer of the organic liquid, such that a layer of variable thickness is formed. L'invention concerne un procédé permettant d'appliquer un empilement barrière de films minces sur un dispositif à microstructures tel que, par exemple, une diode électroluminescente organique (OLED). L'empilement barrière, qui forme une barrière contre l'humidité et l'oxygène au moins, est formé par une combinaison de couches organiques et inorganiques et est caractérisé par l'application d'une première couche intermédiaire organique sous forme liquide. La viscosité du liquide de cette couche intermédiaire organique est si faible que ledit liquide remplit au moins partiellement des rainures, creux et cavités étroites analogues sous l'effet de forces capillaires alors que d'autres parties du dispositif ne sont recouvertes que d'une couche mince, ce qui forme une couche d'épaisseur variable.