METAL CONTACT LGA SOCKET
A land grid array interconnect (2) comprises a substrate (6) and a plurality of contact assemblies (8) . The substrate has a plurality of apertures (90) therethrough arranged in an array. Each of the contact assemblies includes an insulative member (112) that holds a conductive contact (110), and ea...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A land grid array interconnect (2) comprises a substrate (6) and a plurality of contact assemblies (8) . The substrate has a plurality of apertures (90) therethrough arranged in an array. Each of the contact assemblies includes an insulative member (112) that holds a conductive contact (110), and each said insulative member is positioned in a respective one of the apertures. Each said conductive contact includes an upper contact portion (116) extending above the substrate and a lower contact portion (118) extending below the substrate. The insulative member isolates its respective conductive contact from the substrate
L'invention concerne une interconnexion (2) de boîtier LGA comprenant un substrat (6) et une pluralité d'ensembles (8) de contact. Le substrat présente une pluralité d'ouvertures (90) en réseau. Chaque ensemble de contact comprend un élément isolant (112) servant de support à un contact conducteur (110), et chaque élément isolant est positionné dans une ouverture correspondante. Chaque contact conducteur comprend une partie supérieure (116) de contact s'étendant au-dessus du substrat et une partie inférieure (118) de contact s'étendant en dessous du substrat. L'élément isolant permet d'isoler le contact conducteur correspondant du substrat. |
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