ELECTRONIC APPARATUS WITH A WIRING TERMINAL

An object of the invention is to provide a terminal structure which can reduce a connection resistance and prevent corrosion and to provide an electronic apparatus based on the terminal structure. An electronic apparatus comprising a transparent conductive layer (10) supported by a substrate (8) and a metal layer (20) of a material having a resistivity lower than that of the transparent conductive layer (10), the metal layer (20) being extended on the transparent conductive layer (10), the transparent conductive layer (10) having an oxidation resistivity higher than that of the metal layer (20) and forming a terminal (10T) for connecting to peripheral circuitry (50). The metal layer (20) extends on an extending portion (10L) of the transparent conductive layer (10) outside the terminal (10T) of the transparent conductive layer (10), and/or on the periphery of or in the vicinity of a coupling area (11) for making the transparent conductive layer (10) to be exposed to the exterior within an area of the terminal (10T) of the transparent conductive layer (10). There is provided an electrically insulating layer (30) which covers at least a part of the terminal (10T) of the transparent conductive layer (10) and the whole of the metal layer (20) and which extends on the area other than the coupling area (11) within the area of the terminal (10T) of the transparent conductive layer (10). L'objet de l'invention est de développer une structure de borne qui réduise la résistance à la connexion et évite la corrosion, et de développer un appareil électronique basé sur la structure de borne. L'appareil électronique comprend une couche conductrice transparente (10) soutenue par un substrat (8) et une couche métallique (20) en un matériau ayant une résistance inférieure à celle de la couche conductrice transparente (10). La couche métallique (20) s'étend sur la couche conductrice transparente (10). La couche conductrice transparente (10) a une résistance à l'oxydation supérieure à celle de la couche métallique (20) et forme une borne (10T) de connexion à des circuits périphériques (50). La couche métallique (20) s'étend sur une partie (10L) de la couche conductrice transparente (10) qui s'étend au-delà de la borne (10T) de la couche conductrice transparente (10), et/ou sur la périphérie ou à proximité d'une zone d'accouplement (11) afin d'exposer la couche conductrice transparente (10) à l'espace extérieur dans une zone de la borne (10T) de la couche conductrice transpare