AUTOMATED PROCESS AND APPARATUS FOR PLANARIZATION OF TOPOGRAPHICAL SURFACES

An improved apparatus (20) and method are provided for effective, high speed contact planarization of coated curable substrates such as microelectronic devices to achieve very high degrees of planarization. The apparatus (20) includes a planarizing unit (28) preferably having an optical flat flexible sheet (88) and a backup optical flat body (82), and a curing assembly (30). In operation, a substrate (78) having a planarizable coating (76) is placed within a vacuum chamber (26) beneath sheet (88) and body (82). A pressure differential is created across sheet (88) so as to deflect the sheet into contact with a central region C of the coating (76), whereupon the coating (76) is brought into full planarizing contact with sheet (88) and body (82) by means of a support (114) and vacuum chuck (120); at this point the coating (76) is cured using assembly (30). After curing, a pressure differential is established across sheet (88) for sequentially separating the sheet from the peripheral portion P of the coating, and then full separation of the sheet (88) and coating (76). L'invention concerne un appareil (20) et un procédé automatisés de planarisation par contact à vitesse élevée efficace de substrats durcissables revêtus de type dispositifs microélectroniques afin d'obtenir des degrés très élevés de planarisation. L'appareil (20) de l'invention comprend une unité de planarisation (28) possédant de préférence une feuille flexible plate optique (88) et un corps plat optique de sécurité (82), et un ensemble de durcissement (30). En fonctionnement, un substrat (78) présentant un revêtement planarisable (76) est disposé à l'intérieur d'une chambre à vide (26) sous la feuille (88) et le corps (82). Un différentiel de pression est créé sur toute la surface de la feuille (88) afin de déformer la feuille en contact avec une région centrale C du revêtement (76), ce dernier étant ensuite mis en contact complet de planarisation avec la feuille (88) et le corps (82) au moyen d'un support (114) et d'un plateau à succion (120) ; à ce niveau, le revêtement est durci au moyen de l'ensemble (30). Après le durcissement, un différentiel de pression est appliqué sur toute la surface de la feuille (88) en vue d'une séparation séquentielle de la feuille de la partie périphérique P du revêtement, puis de la séparation complète de la feuille (88) et du revêtement (76).