ELECTRONIC DEVICE, ASSEMBLY AND METHODS OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE

A semiconductor substrate comprises both vertical interconnects and vertical capacitors with a common dielectric layer. The substrate can be suitably combined with further devices to form an assembly. The substrate can be made in etching treatments including a first step on the one side, and then a second step on the other side of the substrate. Le substrat semi-conducteur décrit comprend des interconnexions verticales et des capacités verticales avec une couche diélectrique commune. Le substrat peut être associé de manière appropriée à d'autres dispositifs de façon à former un assemblage. Le substrat peut être produit par des opérations de gravure, y compris une première étape de gravure d'un côté suivie d'une deuxième étape de gravure de l'autre côté du substrat.