POSITIVE PHOTORESIST COMPOSITION FOR SPINLESS (SLIT) COATING

A positive photoresist composition for spinless (slit) coating is disclosed. The positive photoresist composition includes 5 &tilde& 50 parts by weight of an acrylic or novolac binder resin, 0.1 &tilde& 50 parts by weight of a photoactive compound, 0.001 &tilde& 5 parts by weight of a silicon compound containing epoxy or amine group, and 0.001 &tilde& 5 parts by weight of a fluorine-based or silicon-based surfactant. A solvent is added to the composition so that viscosity becomes 2 &tilde& 20 cps. The positive photoresist composition may form a uniform coating layer without any coating defects when a layer such as an organic insulating layer is formed on a substrate with a spinless coater, and is easy to control edge profile of the coating layer. L'invention porte sur une composition de photorésine positive pour réaliser un revêtement sans centrifugation (fente). Cette composition comprend de 5 à 50 parties en poids d'une résine acrylique ou Novolac, 0,1 à 50 parties en poids d'un composé photoactif, 0,00 à 5 parties en poids d'un composé de silicium contenant un groupe époxy ou amine et 0,001à 5 parties en poids d'un tensioactif à base de fluor ou de silicium. Un solvant est ajouté à la composition de sorte que la viscosité soit passe de 2 à 20 cps. La composition de photorésine positive peut former une couche de revêtement uniforme sans aucun défauts lorsqu'une couche, telle qu'une couche isolante organique est formée sur un substrat par un dispositif d'enduction sans centrifugation, et il est facile de réguler le profil périphérique de la couche de revêtement.