METHOD FOR FORMING A WAFER FOR USE IN AN OPTICAL PART AND AN OPTICAL PART INCORPORATING SUCH A WAFER

An improved method is disclosed, for forming a wafer into a complex, curved shape, for use in an optical part. The method includes a step of moving the wafer into contact with a molding surface having a predetermined non-­cylindrical, aspheric curved shape, to form the wafer into a corresponding shape. The step of moving is sufficient, by itself, to form the wafer into the desired non-cylindrical, aspheric curved shape, without the need for additional forming steps. L'invention concerne un procédé amélioré de formation d'une tranche courbée et complexe, destinée à être utilisée dans un élément optique. Le procédé consiste à déplacer la tranche en contact avec une surface de moulage présentant une forme courbée asphérique non cylindrique prédéterminée afin d'obtenir une tranche de forme correspondante. L'étape de déplacement suffit, en elle-même, pour obtenir une tranche présentant une forme courbée asphérique non cylindrique désirée, sans nécessité d'étapes de formation supplémentaires.