POLISHING COMPOSITIONS AND METHOD OF USE

This invention relates generally to compositions and methods for removing adherent materials and polishing surfaces. In one embodiment, the method employs an improved media comprising core-shell particles. The media can be applied to microelectronic objects of manufacture. L'invention se rappor...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SMITH, DENNIS, EDWARD, BABU, SURYADEVARA, V
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:This invention relates generally to compositions and methods for removing adherent materials and polishing surfaces. In one embodiment, the method employs an improved media comprising core-shell particles. The media can be applied to microelectronic objects of manufacture. L'invention se rapporte en règle générale à des compositions et à des procédés permettant de retirer des matières adhérentes et à des surfaces de polissage. Dans un mode de réalisation, le procédé utilise un support amélioré comprenant des particules coeur-écorce. Le support peut être appliqué sur des objets micro-électroniques de fabrication.