METHOD FOR PACKAGING SMALL SIZE MEMORY CARDS

The present invention provides methods for packaging small size memory cards wherein the methods comprise molding over a populated printed circuit board, thereby an encapsulated memory card is obtained with desirable external dimensions and features. In one aspect of the invention, methods are provi...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHUA, KENG, SIEW, MATTHEW, YEW, CHEE, KIANG, FONG, PIAU
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides methods for packaging small size memory cards wherein the methods comprise molding over a populated printed circuit board, thereby an encapsulated memory card is obtained with desirable external dimensions and features. In one aspect of the invention, methods are provided for preventing mold bleed underneath of the contact pads of memory cards. In one embodiment, the mold bleeding is prevented by using slidable holding pins that exert pressure directly upon the contact pins during the molding process. In another embodiments, the mold bleeding is prevented by covering the contact pads with temporary substrate coverage during the molding process. In yet another embodiment, the mold bleeding is prevented by using pressing edges that exert pressure directly upon the area of contact pads during the molding process. In still another embodiment, the mold bleeding is prevented by using vacuum pressure to secure the populated PCB onto the bottom of a molding apparatus. In yet still another embodiment, the mold bleeding is prevented by mounting dummy components onto the area opposite to the contact pads in a populated PCB, thereby the dummy components exert direct pressure to the contact pads during the molding process. L'invention concerne des procédés pour emballer des cartes mémoire de petite taille, comprenant leur moulage sur une carte de circuits imprimés équipée, la carte mémoire étant en même temps encapsulée et présentant des dimensions externes et des caractéristiques souhaitées. Selon un aspect de l'invention, des procédés permettent d'empêcher l'écoulement du moulage en dessous des plages de contact des cartes mémoire. Dans un mode de réalisation, l'écoulement est anticipé grâce à l'utilisation de fiches de maintien amovibles, exerçant une pression sur les fiches de contact, lors du processus de moulage. Dans d'autres modes de réalisation, l'écoulement est évité grâce à l'utilisation d'un revêtement, un substrat temporaire, disposé sur les plages de contact, lors du processus de moulage. Dans un autre mode de réalisation, l'écoulement est évité par l'utilisation des bords de pression qui exercent une pression sur la zone de contact des plages, lors du processus de moulage. Dans un autre mode de réalisation, l'écoulement est évité grâce à l'utilisation de pression sous vide, ce qui permet de fixer la carte de circuits imprimés équipée au fond de l'appareil de moulage. Dans un autre mode de réalisation, L'écoulement est évité