ELECTRIC MULTILAYER COMPONENT

Es wird ein elektrisches Vielschichtbauelement (1) vorgeschlagen, das einen aus übereinandergestapelten Dielektrikumsschichten aufgebauten Grundkörper (5) aufweist. Zwischen den Dielektrikumsschichten sind elektrisch leitende Elektrodenflächen mit Abstand angeordnet in denen Elektroden (10A, 15A) ausgebildet sind. Diese Elektroden (10A, 15A) werden von zumindest zwei Lotkugeln (10, 15) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements elektrisch leitend kontaktiert. Ein derartiges Bauelement zeigt eine besonders hohe Integrationsdichte von passiven Bauelementen und lässt sich besonders einfach mittels Flip-Chip-Bauweise auf ein Substrat montieren. The invention relates to an electric multilayer component (1) comprising a base body (5) consisting of superimposed dielectric layers. Electroconductive electrode surfaces, in which electrodes (10A, 15A) are formed, are arranged at a distance between the dielectric layers. Said electrodes (10A, 15A) are brought into contact in an electroconductive manner by at least two solder globules (10, 15) for the electrical contact of the component. One such component has an especially high integration density of passive components and can be especially easily mounted on a substrate by means of a flip-chip mounting method. L'invention concerne un composant multicouche électrique (1) présentant un corps de base (5) formé de couches d'éléments diélectriques superposées. Entre les couches de diélectriques sont disposées, à distance entre elles, des surfaces d'électrodes électro-conductrices, dans lesquelles sont formées des électrodes (10A, 15A). Ces électrodes (10A, 15A) comportent au moins deux globules de brasage assurant le contact électrique du composant électro-conducteur. Un tel composant présente une densité d'intégration particulièrement élevée des composants passifs et permet un montage particulièrement simple sur un substrat au moyen d'une puce à protubérances.