SENSOR ASSEMBLY AND METHODS OF MAKING AND USING SAME

A sensor assembly for sensors such as microfabricated resonant sensors is disclosed. The disclosed assembly provides improved performance of the sensors by providing a thermally insensitive environment and short pathways for signals to travel to processing components. Further, the assembly provide modular construction for the sensors and housing modules, thereby allowing replacement of the sensors at a lower cost. The assembly includes a sensor module including a sensor formed on a conductive substrate with a cavity formed on one surface. The substrate has conductive vias extending from the cavity to a second surface of the substrate. A housing assembly accommodates the sensor and includes a rigid housing, preferably made from a ceramic. An electronic component, such as an amplifier, is mounted on the rigid housing. The electronic component electrically engages the vias substantially at the second surface of the substrate. The electronic component receive signals from the sensor through the vias. The signals are then processed through an amplifier and a digital signal processor using a modified periodogram. L'invention concerne un montage de capteurs destiné, par exemple, à des capteurs résonants micro-usinés. Le montage selon l'invention fournit un environnement insensible thermiquement et établit des trajectoires courtes pour l'acheminement des signaux vers les composants de traitement, ce qui améliore les performances des capteurs. Le montage selon l'invention comprend également une construction modulaire pour les capteurs et des modules logements, ce qui permet de remplacer les capteurs à moindre coût. Ledit montage comprend encore un module capteur comportant un capteur formé sur un substrat conducteur, une cavité étant formée sur une surface. Ledit substrat présente des trous de raccordement conducteurs s'étendant de ladite cavité vers une deuxième surface du substrat. Un ensemble logement accueille le capteur et comporte un logement rigide, de préférence en céramique. Un composant électronique, tel qu'un amplificateur, est monté sur ledit logement rigide. Le composant électronique vient en contact électrique avec les trous de raccordement, sensiblement au niveau de la deuxième surface du substrat. Ledit composant électronique reçoit des signaux en provenance du capteur, par l'intermédiaire des trous de raccordement. Ces signaux sont ensuite traités par un amplificateur et un processeur de signal numérique utilisant un périodogramme modifié.