SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS POWER SUPPLY WIRING METHOD
A wiring method of power supply for a semiconductor integrated circuit device operating stably. A power supply mesh (24) provided in a layer overlying a basic power supply wiring (18) for supplying power to a logic circuit section (13) includes a longitudinal reinforcing power supply wiring (22) and...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | A wiring method of power supply for a semiconductor integrated circuit device operating stably. A power supply mesh (24) provided in a layer overlying a basic power supply wiring (18) for supplying power to a logic circuit section (13) includes a longitudinal reinforcing power supply wiring (22) and a lateral reinforcing power supply wiring (23). Widths of the longitudinal reinforcing power supply wiring (22) and the lateral reinforcing power supply wiring (23) are optimized to relax an IR drop or an excessive current density for each division unit u0.
L'invention concerne un procédé de câblage d'alimentation pour dispositif de circuit intégré semi-conducteur fonctionnant de manière stable. Une maille (24) d'alimentation, prévue dans une couche recouvrant un câblage (24) d'alimentation de base qui alimente une partie circuit logique (13), comprend un câblage d'alimentation (22) de renfort longitudinal et un câblage d'alimentation (23) de renfort latéral. La largeur des câblages (22) de renfort longitudinal et des câblages (23) de renfort latéral est optimisée afin de réduire la chute de tension ohmique ou une densité de courant excessive pour chaque unité de division u0. |
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