DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES BY LASER

Zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten wird eine Laserquelle (1) mit einem diodengepumpten, gütegesteuerten, gepulsten Festkörper-Laser verwendet, der eine Laserstrahlung mit einer Wellenlänge zwischen 266 nm und 1064 nm, einer Pulswiederholrate zwischen 1 kHz und 1 MHz und einer Puls...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LESJAK, STEFAN, ROELANTS, EDDY, EDME, SEBASTIEN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator LESJAK, STEFAN
ROELANTS, EDDY
EDME, SEBASTIEN
description Zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten wird eine Laserquelle (1) mit einem diodengepumpten, gütegesteuerten, gepulsten Festkörper-Laser verwendet, der eine Laserstrahlung mit einer Wellenlänge zwischen 266 nm und 1064 nm, einer Pulswiederholrate zwischen 1 kHz und 1 MHz und einer Pulslänge von 30 ns bis 200 ns bei einer mittleren Laserleistung zwischen 0,1 W und ca. 5 W abzugeben vermag, wobei über eine Steuerung je nach Anwendungsfall vorgegebene Betriebsarten mit entsprechend unterschiedlichen Kombinationen von Laserleistung und Wiederholfrequenzen eingestellt werden können, um wahlweise mit dem gleichen Laser eine Bohrbetriebsart, eine Ablationsbetriebsart oder eine Belichtungsbetriebsart auszuführen. Mittels einer ebenfalls durch die Steuereinheit einstellbaren Galvospiegel-Ablenkeinheit wird der Laserstrahl auf dem Substrat entsprechend der jeweiligen Betriebsart abgelenkt. According to the invention, a laser source (1) with a diode-pumped, goods-controlled, pulsed solid body laser is used to process electric circuit substrates. The laser radiation of said laser has a wave length of between 266 nm and 1064 nm, a pulse repetition rate of between 1 kHz and 1 MHz and a pulse length of 30 ns - 200 ns for an average laser power rate of between 0.1 W and approx. 5 W. Predetermined operational modes with correspondingly different combinations of laser power and repetition frequencies can be adjusted by controlling each application in order to selectively provide a hole operation mode, an ablation operation mode or an illumination operation mode using the same laser. The laser beam is deflected to the substrate corresponding to the respective operation mode by means of an adjustable galvo mirror deflection unit and by the control unit. Pour traiter des substrats de commutation électrique, une source de rayonnement laser (1) à laser à corps solide pulsé, pompé par diode et à facteur de qualité contrôlé, est employée, ledit laser pouvant produire un rayonnement laser ayant une longueur d'onde comprise entre 266 nm et 1064 nm, une fréquence d'impulsions comprise entre 1 kHz et 1 MHz et une longueur d'impulsion de 30 ns à 200 ns pour une puissance laser moyenne comprise entre 0,1 W et environ 5 W. Selon l'invention, une commande permet, selon les conditions d'utilisation, à des types de fonctionnement prédéterminées d'être réglées avec différentes conditions correspondantes, afin de réaliser au choix avec le même laser, un type de fonctionnement de
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2004073917A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2004073917A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2004073917A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHB1cQ3zdHZVcPRzUfB1DfHwd1Fw8w9SCAjyd3YNDvb0c1dw9XF1DgnydFZw9gxyDvUMUQgOdQoOCXIMcQ1WcIpU8HEMdg3iYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f5GBgYmBubGlobmjobGxKkCACPULOY</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES BY LASER</title><source>esp@cenet</source><creator>LESJAK, STEFAN ; ROELANTS, EDDY ; EDME, SEBASTIEN</creator><creatorcontrib>LESJAK, STEFAN ; ROELANTS, EDDY ; EDME, SEBASTIEN</creatorcontrib><description>Zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten wird eine Laserquelle (1) mit einem diodengepumpten, gütegesteuerten, gepulsten Festkörper-Laser verwendet, der eine Laserstrahlung mit einer Wellenlänge zwischen 266 nm und 1064 nm, einer Pulswiederholrate zwischen 1 kHz und 1 MHz und einer Pulslänge von 30 ns bis 200 ns bei einer mittleren Laserleistung zwischen 0,1 W und ca. 5 W abzugeben vermag, wobei über eine Steuerung je nach Anwendungsfall vorgegebene Betriebsarten mit entsprechend unterschiedlichen Kombinationen von Laserleistung und Wiederholfrequenzen eingestellt werden können, um wahlweise mit dem gleichen Laser eine Bohrbetriebsart, eine Ablationsbetriebsart oder eine Belichtungsbetriebsart auszuführen. Mittels einer ebenfalls durch die Steuereinheit einstellbaren Galvospiegel-Ablenkeinheit wird der Laserstrahl auf dem Substrat entsprechend der jeweiligen Betriebsart abgelenkt. According to the invention, a laser source (1) with a diode-pumped, goods-controlled, pulsed solid body laser is used to process electric circuit substrates. The laser radiation of said laser has a wave length of between 266 nm and 1064 nm, a pulse repetition rate of between 1 kHz and 1 MHz and a pulse length of 30 ns - 200 ns for an average laser power rate of between 0.1 W and approx. 5 W. Predetermined operational modes with correspondingly different combinations of laser power and repetition frequencies can be adjusted by controlling each application in order to selectively provide a hole operation mode, an ablation operation mode or an illumination operation mode using the same laser. The laser beam is deflected to the substrate corresponding to the respective operation mode by means of an adjustable galvo mirror deflection unit and by the control unit. Pour traiter des substrats de commutation électrique, une source de rayonnement laser (1) à laser à corps solide pulsé, pompé par diode et à facteur de qualité contrôlé, est employée, ledit laser pouvant produire un rayonnement laser ayant une longueur d'onde comprise entre 266 nm et 1064 nm, une fréquence d'impulsions comprise entre 1 kHz et 1 MHz et une longueur d'impulsion de 30 ns à 200 ns pour une puissance laser moyenne comprise entre 0,1 W et environ 5 W. Selon l'invention, une commande permet, selon les conditions d'utilisation, à des types de fonctionnement prédéterminées d'être réglées avec différentes conditions correspondantes, afin de réaliser au choix avec le même laser, un type de fonctionnement de perçage, un type de fonctionnement d'ablation ou un type de fonctionnement d'éclairage. Une unité de déflexion à miroir galvanométrique réglable également au moyen de l'unité de commande, permet la déviation du rayonnement laser sur le substrat en fonction du type de fonctionnement respectif.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre ; ger</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MACHINE TOOLS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PERFORMING OPERATIONS ; PRINTED CIRCUITS ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2004</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20040902&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2004073917A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25544,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20040902&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2004073917A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LESJAK, STEFAN</creatorcontrib><creatorcontrib>ROELANTS, EDDY</creatorcontrib><creatorcontrib>EDME, SEBASTIEN</creatorcontrib><title>DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES BY LASER</title><description>Zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten wird eine Laserquelle (1) mit einem diodengepumpten, gütegesteuerten, gepulsten Festkörper-Laser verwendet, der eine Laserstrahlung mit einer Wellenlänge zwischen 266 nm und 1064 nm, einer Pulswiederholrate zwischen 1 kHz und 1 MHz und einer Pulslänge von 30 ns bis 200 ns bei einer mittleren Laserleistung zwischen 0,1 W und ca. 5 W abzugeben vermag, wobei über eine Steuerung je nach Anwendungsfall vorgegebene Betriebsarten mit entsprechend unterschiedlichen Kombinationen von Laserleistung und Wiederholfrequenzen eingestellt werden können, um wahlweise mit dem gleichen Laser eine Bohrbetriebsart, eine Ablationsbetriebsart oder eine Belichtungsbetriebsart auszuführen. Mittels einer ebenfalls durch die Steuereinheit einstellbaren Galvospiegel-Ablenkeinheit wird der Laserstrahl auf dem Substrat entsprechend der jeweiligen Betriebsart abgelenkt. According to the invention, a laser source (1) with a diode-pumped, goods-controlled, pulsed solid body laser is used to process electric circuit substrates. The laser radiation of said laser has a wave length of between 266 nm and 1064 nm, a pulse repetition rate of between 1 kHz and 1 MHz and a pulse length of 30 ns - 200 ns for an average laser power rate of between 0.1 W and approx. 5 W. Predetermined operational modes with correspondingly different combinations of laser power and repetition frequencies can be adjusted by controlling each application in order to selectively provide a hole operation mode, an ablation operation mode or an illumination operation mode using the same laser. The laser beam is deflected to the substrate corresponding to the respective operation mode by means of an adjustable galvo mirror deflection unit and by the control unit. Pour traiter des substrats de commutation électrique, une source de rayonnement laser (1) à laser à corps solide pulsé, pompé par diode et à facteur de qualité contrôlé, est employée, ledit laser pouvant produire un rayonnement laser ayant une longueur d'onde comprise entre 266 nm et 1064 nm, une fréquence d'impulsions comprise entre 1 kHz et 1 MHz et une longueur d'impulsion de 30 ns à 200 ns pour une puissance laser moyenne comprise entre 0,1 W et environ 5 W. Selon l'invention, une commande permet, selon les conditions d'utilisation, à des types de fonctionnement prédéterminées d'être réglées avec différentes conditions correspondantes, afin de réaliser au choix avec le même laser, un type de fonctionnement de perçage, un type de fonctionnement d'ablation ou un type de fonctionnement d'éclairage. Une unité de déflexion à miroir galvanométrique réglable également au moyen de l'unité de commande, permet la déviation du rayonnement laser sur le substrat en fonction du type de fonctionnement respectif.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2004</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHB1cQ3zdHZVcPRzUfB1DfHwd1Fw8w9SCAjyd3YNDvb0c1dw9XF1DgnydFZw9gxyDvUMUQgOdQoOCXIMcQ1WcIpU8HEMdg3iYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f5GBgYmBubGlobmjobGxKkCACPULOY</recordid><startdate>20040902</startdate><enddate>20040902</enddate><creator>LESJAK, STEFAN</creator><creator>ROELANTS, EDDY</creator><creator>EDME, SEBASTIEN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20040902</creationdate><title>DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES BY LASER</title><author>LESJAK, STEFAN ; ROELANTS, EDDY ; EDME, SEBASTIEN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2004073917A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2004</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LESJAK, STEFAN</creatorcontrib><creatorcontrib>ROELANTS, EDDY</creatorcontrib><creatorcontrib>EDME, SEBASTIEN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LESJAK, STEFAN</au><au>ROELANTS, EDDY</au><au>EDME, SEBASTIEN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES BY LASER</title><date>2004-09-02</date><risdate>2004</risdate><abstract>Zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten wird eine Laserquelle (1) mit einem diodengepumpten, gütegesteuerten, gepulsten Festkörper-Laser verwendet, der eine Laserstrahlung mit einer Wellenlänge zwischen 266 nm und 1064 nm, einer Pulswiederholrate zwischen 1 kHz und 1 MHz und einer Pulslänge von 30 ns bis 200 ns bei einer mittleren Laserleistung zwischen 0,1 W und ca. 5 W abzugeben vermag, wobei über eine Steuerung je nach Anwendungsfall vorgegebene Betriebsarten mit entsprechend unterschiedlichen Kombinationen von Laserleistung und Wiederholfrequenzen eingestellt werden können, um wahlweise mit dem gleichen Laser eine Bohrbetriebsart, eine Ablationsbetriebsart oder eine Belichtungsbetriebsart auszuführen. Mittels einer ebenfalls durch die Steuereinheit einstellbaren Galvospiegel-Ablenkeinheit wird der Laserstrahl auf dem Substrat entsprechend der jeweiligen Betriebsart abgelenkt. According to the invention, a laser source (1) with a diode-pumped, goods-controlled, pulsed solid body laser is used to process electric circuit substrates. The laser radiation of said laser has a wave length of between 266 nm and 1064 nm, a pulse repetition rate of between 1 kHz and 1 MHz and a pulse length of 30 ns - 200 ns for an average laser power rate of between 0.1 W and approx. 5 W. Predetermined operational modes with correspondingly different combinations of laser power and repetition frequencies can be adjusted by controlling each application in order to selectively provide a hole operation mode, an ablation operation mode or an illumination operation mode using the same laser. The laser beam is deflected to the substrate corresponding to the respective operation mode by means of an adjustable galvo mirror deflection unit and by the control unit. Pour traiter des substrats de commutation électrique, une source de rayonnement laser (1) à laser à corps solide pulsé, pompé par diode et à facteur de qualité contrôlé, est employée, ledit laser pouvant produire un rayonnement laser ayant une longueur d'onde comprise entre 266 nm et 1064 nm, une fréquence d'impulsions comprise entre 1 kHz et 1 MHz et une longueur d'impulsion de 30 ns à 200 ns pour une puissance laser moyenne comprise entre 0,1 W et environ 5 W. Selon l'invention, une commande permet, selon les conditions d'utilisation, à des types de fonctionnement prédéterminées d'être réglées avec différentes conditions correspondantes, afin de réaliser au choix avec le même laser, un type de fonctionnement de perçage, un type de fonctionnement d'ablation ou un type de fonctionnement d'éclairage. Une unité de déflexion à miroir galvanométrique réglable également au moyen de l'unité de commande, permet la déviation du rayonnement laser sur le substrat en fonction du type de fonctionnement respectif.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre ; ger
recordid cdi_epo_espacenet_WO2004073917A1
source esp@cenet
subjects CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MACHINE TOOLS
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
PRINTED CIRCUITS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
title DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES BY LASER
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-27T17%3A54%3A22IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=LESJAK,%20STEFAN&rft.date=2004-09-02&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2004073917A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true