MOLDED HIGH DENSITY ELECTRONIC PACKAGING STRUCTURE FOR HIGH PERFORMANCE APPLICATIONS

A thermally enhanced ball grid array package is disclosed. The package includes a base layer element and a flip chip die mounted on the base layer element. The die has a first surface electrically coupled to the base layer element, a second surface opposite to the first surface, and lateral sides. A molding compound encapsulates the base layer element and the lateral sides of the die. A surface is formed of the second surface of the die and an upper surface of the molding compound. A material is disposed on the surface, and a heat spreader is mounted on the material. L'invention concerne un boîtier de grille matricielle à billes thermiquement amélioré. Le boîtier comprend un élément de couche de base et une matrice à connexion par bossages montée sur l'élément de couche de base. La matrice comporte une première surface couplée électriquement à l'élément de couche de base, une seconde surface se trouvant à l'opposé de la première, et des côtés. Un composé de moulage encapsule l'élément de couche de base et les côtés de la matrice. Une surface est formée à partir de la seconde surface de la matrice et une surface supérieure du composé de moulage. Un matériau est placé sur la surface, et un répartisseur de chaleur sur le matériau.