SYSTEM AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS

A capacitor design, which incorporates a material set that is adaptable to standard substrate or electronic packaging fabrication methods, uses copper as a base and electrode, mesoporous nanocomposite materials or other adhesion promoting materials combined with a high dielectric material specific to the application's capacitance requirements. This capacitor is then used as a basis for forming a capacitor in substrate or package or wafer level package or die or wafer. L'invention concerne un modèle de condensateur renfermant un matériau qui s'adapte à des procédés de fabrication de substrats standard ou de conditionnements électroniques, du cuivre comme base et comme électrode, des matériaux nanocomposites mésoporeux ou d'autres matériaux assurant une adhésion combinés à un matériau à constante diélectrique élevée spécifique aux exigences de capacitance de l'application. Ce condensateur est ensuite utilisé comme une base pour former un condensateur dans un substrat ou un conditionnement ou un conditionnement au niveau de la plaquette ou un dé ou une plaquette.