MODULE FOR A HYBRID CARD

A semiconductor assembly comprises a support layer, a first integrated circuit and a second integrated circuit. The support layer comprises a first side and a second side. The first side comprises a set of contact pads. The second side comprises a set of predefined areas. The set of predefined areas comprises a main predefined area and a plurality of auxiliary predefined areas. Each auxiliary predefined area comprises a connection hole. A connection hole is connected to a contact pad. The first integrated circuit comprises at least one connection pad connected to at least one auxiliary area with connecting means. The second integrated circuit comprises at least one connection pad connected to at least one auxiliary area with connecting means. The second integrated circuit is located onto the main predefined area. L'invention concerne un ensemble semiconducteur qui comprend une couche support, un premier circuit intégré et un second circuit intégré. La couche support comprend des premier et second côtés. Le premier côté comprend une série de plages de contact. Le second côté comprend une série de zones prédéfinies, à savoir une zone prédéfinie principale et une pluralité de zones prédéfinies auxiliaires. Chaque zone auxiliaire comporte un trou de connexion, relié à une plage de contact. Le premier circuit intégré comprend au moins une plage de connexion reliée au moins à une zone auxiliaire par un système de connexion. Le second circuit intégré est situé sur la zone prédéfinie.