METHODS AND SYSTEMS FOR SUPPORTING A WORKPIECE AND FOR HEAT-TREATING THE WORKPIECE

Apparatuses and methods for supporting a workpiece such as a semiconductor wafer. A support system is configured to support the workpiece while allowing thermally-induced motion of the workpiece,which may include thermal bowing or thermal bending. The system may include a support member having a moveable engagement portion engageable with the workpiece, the engagement portion being moveable to allow the thermally-induced motion of the workpiece while supporting the workpiece. The moveable engagement portion may include a plurality of moveable engagement portions of a plurality of respective support members, which may be resiliently engageable with the workpiece. The support members may include flexible support members each having an unconstrained portion and a constrained portion, and the moveable engagement portions may include the unconstrained portions. Alternatively, the support members may be rigid and the system may include a plurality of force applicators such as springs in communication with the support members. L'invention concerne des appareils et des procédés de support d'une pièce, notamment une plaquette semi-conductrice. L'invention concerne un système de support destiné à servir de support à la pièce, tout en permettant un déplacement thermiquement induit de la pièce, ce qui peut comprendre une courbure thermique ou un pliage thermique. Ce système comprend un élément de support présentant une partie d'emboîtement mobile permettant un emboîtement avec la pièce, la partie d'emboîtement étant mobile pour permettre le déplacement thermiquement induit de la pièce pendant que la pièce est portée par le support. La partie d'emboîtement mobile peut comprendre une pluralité de parties d'emboîtement mobiles appartenant à une pluralité d'éléments de support correspondants, qui peuvent s'emboîter de manière élastique avec la pièce. Les éléments de support peuvent comprendre des éléments de support souples présentant chacun une partie non contrainte et une partie contrainte, et les parties d'emboîtement mobiles peuvent comprendre des parties non contraintes. En variante, les éléments de support peuvent être rigides, et le système peut comprendre une pluralité d'applicateurs de force, notamment des ressorts en communication avec les éléments de support.