MEMS CONTROL CHIP INTEGRATION

An exemplary method and apparatus for MEMS device control-chip integration and packaging comprises inter alia: a device substrate (300) comprising at least one MEMS device element (315) and at least a first interconnect pad (350); and a control-chip lid substrate (460) comprising at least a second i...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MARKGRAF, STEVEN, SILVA, ANANDA, P, SPRINGER, STEPHEN, B, DENTON, HEIDI, AMRINE, CRAIG, FREAR, DARREL, KUO, SHUN-MEEN, FOERSTNER, JUERGEN, A, HUGHES, HENRY, G
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An exemplary method and apparatus for MEMS device control-chip integration and packaging comprises inter alia: a device substrate (300) comprising at least one MEMS device element (315) and at least a first interconnect pad (350); and a control-chip lid substrate (460) comprising at least a second interconnect pad (410), wherein the first interconnect pad (350) is suitably adapted for substantial engagement with the second interconnect pad (410) in order to communicably connect an integrated control chip (400) to a MEMS device element (315). Disclosed features and specifications may be variously controlled, adapted or otherwise optionally modified to improve component density and/or form factor for any MEMS device. An exemplary embodiment of the present invention representatively provides for HV control-chip driver integration and packaging of RF MEMS switches. L'invention a trait à un procédé et à un appareil exemplaires pour l'intégration sur une puce de commande et l'encapsulation d'un dispositif MEMS. Ledit appareil comprend entre autres : un substrat (300) de dispositif comportant au moins un élément de dispositif MEMS (315) et au moins une première pastille d'interconnexion (350) ; et un substrat (460) de capot de puce de commande comportant au moins une seconde pastille d'interconnexion (410). Ladite première pastille d'interconnexion (350) est adaptée pour venir sensiblement en prise avec ladite seconde pastille d'interconnexion (410), afin de relier une puce de commande intégrée (400) à un élément de dispositif MEMS (315), de façon que ces derniers puissent communiquer. Les caractéristiques et les spécifications de l'invention peuvent faire l'objet de commandes, d'adaptations ou éventuellement de modifications variées, pour que soient améliorés la densité des composants et/ou le facteur de forme de tout dispositif MEMS. Un mode de réalisation exemplaire de la présente invention présente l'intégration sur pilote à puce de commande haute tension et l'encapsulation de commutateurs MEMS RF.