METHOD AND APPARATUS FOR COMPLETELY OR PARTLY COVERING AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT WITH A COMPOUND

A method and apparatus for at least partly covering at least one electronic component with compound, the apparatus being provided with a first mold half and a second mold half, the first mold half being moveable relative to the second mold half, while means are provided for placing an electronic component on a mold half for inclusion of this component in a mold cavity defined by the two mold halves, the first mold half being provided with a number of actuators with the aid of which the position of the first mold half relative to the second mold half is continuously and accurately regulable, while the distance between the two mold halves is continuously regulated and, if desired, adjusted during the two mold halves being moved towards each other and during their being held in a position when moved towards each other. La présente invention se rapporte à un procédé et à un appareil permettant de recouvrir au moins partiellement au moins un composant électronique avec un composé, ledit appareil étant doté d'un premier demi-moule et d'un second demi-moule, le premier demi-moule pouvant se déplacer par rapport au second demi-moule, tandis que des moyens permettent le placement d'un composant électronique sur un demi-moule en vue de l'inclusion de ce composant dans une cavité de moule définie par les deux demi-moules, le premier demi-moule étant doté d'un certain nombre d'actionneurs au moyen desquels il est possible de réguler, de manière continue et précise, la position du premier demi-moule par rapport au second demi-moule, tandis que la distance entre les deux demi-moules est régulée en continu et, si nécessaire, ajustée au cours du déplacement des deux demi-moules en direction l'un de l'autre et pendant leur maintien dans une position lorsqu'ils sont déplacés en direction l'un de l'autre.