AUTOMOTIVE CONTROL MODULE HOUSING

An automotive control module includes a plastic housing with a snap-fit metal cover. A printed circuit board is positioned within a cavity formed in the housing, and is attached to the housing with a plurality of fasteners. Resilient tabs are formed on side walls of the housing and grip a cover plat...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: THORUM, MICHAEL
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:An automotive control module includes a plastic housing with a snap-fit metal cover. A printed circuit board is positioned within a cavity formed in the housing, and is attached to the housing with a plurality of fasteners. Resilient tabs are formed on side walls of the housing and grip a cover plate surface to define a snap-fit attachment. Once the cover is attached to the plastic housing, the printed circuit board is enclosed within the cavity between the cover and the housing. The cover includes a plurality of heat transfer fins and/or stamped indentations that form surfaces that are positioned in close proximity to the printed circuit board. The cover utilizes these fins and surfaces to form a heat sink for cooling electronics mounted to the printed circuit board. L'invention concerne un module de commande automobile qui comprend un boîtier en plastique pourvu d'un couvercle métallique à emboîtement-pression. Une carte à circuit imprimé est placée dans une cavité formée dans le boîtier, et est fixée à celui-ci par une pluralité d'éléments de fixation. Des languettes élastiques formées sur des parois latérales du boîtier maintiennent une surface du couvercle de manière à définir une fixation par emboîtement-pression. Une fois que le couvercle est fixé sur le boîtier en plastique, la carte à circuit imprimé est contenue dans la cavité se situant entre le couvercle et le boîtier. Le couvercle comprend une pluralité de lamelles de transfert de chaleur et/ou d'enfoncements matricés, qui forment des surfaces placées à proximité immédiate de la carte à circuit imprimé. Le couvercle utilise ces lamelles et surfaces pour former un dissipateur thermique destiné à refroidir les composants électroniques montés sur la carte à circuit imprimé.