MOSAIC DECAL PROBE

The invention provides a mosaic decal probe, in which a mosaic of probe chips is assembled into a thin membrane (24) that is suspended in a ring (22) which is made of a material that has a TCE matching that of silicon. The membrane is mounted on the ring in tension, such as it stays in tension throughout a functional temperature range. In this way, the membrane exhibits a functional TCE matching that of the ring. The probe chip preferably has spring (27, 28) contacts on both sides. Apertures are cut in the membrane to allow the spring contacts on one side of the membrane to protrude through the membrane and contact the printed wiring board. The spring contacts which contact the printed wiring board are allowed to slide during temperature excursions, thereby decoupling the TCE mismatch between the probe chip and the printed wiring board. Two preferred embodiments are currently contemplated. A first embodiment of the invention uses a low-count mosaic comprised of few probe chips. The probe chips have the same TCE as the wafer under test. A second embodiment of the invention provides a high-count mosaic, using a high number of probe chips. L'invention concerne une sonde de décalcomanie en mosaïque, dans laquelle une mosaïque de puces sondes est assemblée en une fine membrane suspendue dans un anneau constitué d'un matériau qui présente un coefficient de dilatation thermique correspondant à celui du silicium. La membrane est montée sur l'anneau en tension, de sorte qu'elle reste en tension dans une plage de températures fonctionnelle. Ainsi, la membrane présente un coefficient de dilatation thermique fonctionnel correspondant à celui de l'anneau. La puce sonde présente de préférence des contacts à ressorts des deux côtés. Des ouvertures sont pratiquées dans la membrane afin de permettre aux contacts à ressorts d'un côté de la membrane de faire saillie à travers la membrane et de venir en contact avec la carte imprimée. Les contacts à ressorts qui viennent en contact avec la carte imprimée peuvent coulisser lors des excursions de température, découplant ainsi la correspondance du coefficient de dilatation thermique entre la puce sonde et la carte imprimée. L'invention concerne deux modes de réalisation préférés. Un premier mode de réalisation de l'invention fait appel à une mosaïque de faible nombre constituée de peu de puces sondes, par exemple de quatre puces sondes. Les puces sondes présentent le même coefficient de dilatation thermique que la plaquette à l'