CONSTRUCTION STRUCTURES AND MANUFACTURING PROCESSES FOR PROBE CARD ASSEMBLIES AND PACKAGES HAVING WAFER LEVEL SPRINGS

Several embodiments of enhanced integrated circuit probe card and package assemblies are disclosed, which extend the mechanical compliance of both MEMS and thin-film fabricated probes, such that these types of spring probe structures can be used to test one or more integrated circuits on a semiconductor wafer. Several embodiments of probe card assemblies, which provide tight signal pad pitch compliance and/or enable high levels of parallel testing in commercial wafer probing equipment, are disclosed. In some preferred embodiments, the probe card assembly structures include separable standard components, which reduce assembly manufacturing cost and manufacturing time. These structures and assemblies enable high speed testing in wafer form. The probes also have built in mechanical protection for both the integrated circuits and the MEMS or thin film fabricated spring tips and probe layout structures on substrates. Alternate card assembly structures comprise a compliant carrier structure, such as a decal or screen, which is adhesively attached to the probe chip substrate. L'invention concerne plusieurs modes réalisations d'assemblages de cartes à sondes de circuits intégrés et de boîtiers, permettant une meilleure compatibilité mécanique à la fois des systèmes micro-électromécaniques (MEMS) et des sondes à couches minces, afin que ces types de structures de sondes à ressort permettent de tester un ou plusieurs circuits intégrés sur une plaquette de semi-conducteurs. L'invention concerne également plusieurs modes de réalisations d'assemblages de cartes à sondes, qui assurent une bonne compatibilité avec des pas serrés de plages de contact de signal et/ou permettent des niveaux élevés de tests en parallèle dans le cas des équipements du commerce utilisés pour le test de plaquettes. Dans certains modes de réalisation préférés, les structures d'assemblages de cartes à sondes comportent des éléments normalisés séparables, ce qui permet d'abaisser les coûts et les délais de fabrication des assemblages. Ces structures et assemblages permettent de mettre en oeuvre des tests à vitesse élevée sous la forme plaquette. Les sondes comportent également des protections mécaniques intégrées aussi bien pour les circuits intégrés et les systèmes micro-électromécaniques que pour les pointes ressorts à couches minces et les structures de distribution des sondes sur les substrats. D'autres structures d'assemblages de cartes comprennent une structure de support compatible, telle q