FORMING A MULTI SEGMENT INTEGRATED CIRCUIT WITH ISOLATED SUBSTRATES
Methods of forming a multi-segment chip or integrated circuit device are provided. The multi-segment chip may comprise at least two blocks, such as an analog integrated circuit block and a digital integrated circuit block, with substrates that are isolated from each other. Thus, each block may have...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Methods of forming a multi-segment chip or integrated circuit device are provided. The multi-segment chip may comprise at least two blocks, such as an analog integrated circuit block and a digital integrated circuit block, with substrates that are isolated from each other. Thus, each block may have independent operation voltage or other characteristics.
L'invention concerne des procédés de formation d'une puce ou d'un circuit intégré à segments multiples. La puce à segments multiples peut comprendre au moins deux blocs, tels qu'un bloc analogique de circuit intégré et un bloc numérique de circuit intégré, dotés de substrats isolés les uns des autres. Par conséquent, chaque bloc peut comprendre de manière indépendante une tension de fonctionnement ou d'autres caractéristiques. |
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