MULTIPLE THICKNESS SEMICONDUCTOR INTERCONNECT AND METHOD THEREFOR

A conductive line (95) varies in thickness to assist in overcoming RC delays and noise coupling. By varying line thickness, variation in conductor width is avoided if necessary to maintain a specified minimum pitch between conductors while maintaining predetermined desired RC parameters and noise characteristics of the conductive line: Conductor depth variation is achieved by etching a dielectric Layer (26, 66) to different thicknesses. A subsequent conductive fill (34, 82) over the dielectric layer and in the differing thicknesses results in a conductive line that varies in thickness. Different conductive line thicknesses available at a particular metal level can additionally be used for semiconductor structures other than a signal or a power supply conductive line, such as a Contact, a via or an electro de of a device. The thickness analysis required to determine how interconnect thickness is varied in order to meet a desired design criteria may be automated and provided as a CAD tool. Une ligne conductrice (95) varie en épaisseur afin d'éviter des délais RC et le couplage de bruit. Par variation de l'épaisseur de ligne, on évite la variation en largeur du conducteur s'il est nécessaire de maintenir un pas minimum spécifié entre les conducteurs tout en maintenant les paramètres recherchés déterminés RC et les caractéristiques de bruit de la ligne conductrice. La variation en profondeur du conducteur est réalisée par gravure d'une couche diélectrique (26, 66) à différentes épaisseurs. Un remplissage conducteur subséquent (34, 82) sur la couche diélectrique et dans les différentes épaisseurs produit une ligne conductrice variant en épaisseur. Des épaisseurs différentes de ligne conductrice, disponibles à un niveau de métal particulier, peuvent en outre être utilisées pour des structures semi-conductrices autres qu'une ligne conductrice de signal ou d'alimentation, telles qu'un contact, un trou de raccordement ou une électrode d'un dispositif. L'analyse d'épaisseur nécessaire afin de déterminer comment l'épaisseur d'interconnexion doit varier de façon à satisfaire des critères recherchés de conception peut être automatisée et rendue disponible sous forme d'un outil de CAO.