METHOD FOR CREATING A TRENCH STRUCTURE IN A POLYMER SUBSTRATE
Zur Erzeugung einer Grabenstruktur mit steilen und rückstandfreien Seitenwänden in einem insbesondere glasfaserverstärkten Substrat (1) wird das Substrat mit einer konformen Maske (10) versehen, welche Aussparungen entsprechend der zu erzeugenden Grabenstruktur (3) aufweist. Der Laserstrahl (15) wir...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Zur Erzeugung einer Grabenstruktur mit steilen und rückstandfreien Seitenwänden in einem insbesondere glasfaserverstärkten Substrat (1) wird das Substrat mit einer konformen Maske (10) versehen, welche Aussparungen entsprechend der zu erzeugenden Grabenstruktur (3) aufweist. Der Laserstrahl (15) wird dabei derart über die Aussparungen der Maske geführt, daß die energiearmen Randbereiche (5) des Laserstrahls (FL) abgeschirmt werden und der auf die Polymeroberfläche treffende Anteil (4) des Laserstrahls an jedem Punkt eine Energiedichte oberhalb einer Schwelle (FG) aufweist, bei der das Substratmaterial einschließlich einer gegebenenfalls vorhandenen Glasfaserverstärkung vollständig abgetragen wird.
The invention relates to a method for creating a trench structure with steep lateral walls, devoid of residue, in a substrate (1) that has in particular been reinforced with glass fibre. The substrate is provided with a conforming mask (10), which has cavities corresponding to the trench structure (3) that is to be created. The laser beam (15) is guided over the cavities of the mask in such a way that the low-energy border regions (5) of the laser beam (FL) are shielded and the portion (4) of the laser beam that strikes the polymer surface has at each point an energy density exceeding a threshold (FG), at which the substrate material, including an optionally present glass-fibre reinforcement, is completely removed.
L'invention concerne un procédé pour créer une structure à tranchées dotée de parois latérales à forte pente, sans résidu dans un substrat (1) renforcé, en particulier, à la fibre de verre. Le procédé consiste à appliquer sur le substrat un masque (10) conforme qui présente des évidements correspondant à la structure à tranchées (3) à créer. A cet effet, un faisceau laser (15) est guidé au-dessus des évidement du masque, de manière à ce que les zones périphériques (5) pauvres en énergie du faisceau laser (FL) ne viennent pas en contact avec le substrat et que la partie (4) du faisceau laser touchant la surface polymère présente à chaque point une densité d'énergie dépassant un seuil (FG), à partir duquel la matière de substrat, y compris les fibres de verre de renforcement éventuellement présente, est totalement enlevée. |
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