INTERCONNECTION PIN/SOCKET COMPONENTS FOR ELECTRICALLY CONNECTING TWO CIRCUIT BOARDS AND METHOD FOR MOUNTING SAID COMPONENTS IN A CIRCUIT BOARD
A method for providing a mechanical/electrical interconnection between two circuit boards, and the interconnection components required therefore, include a pin and socket each having a tail portion, a shoulder portion and a head portion. The tail portion of the pin is sized so as to fit into a plate...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A method for providing a mechanical/electrical interconnection between two circuit boards, and the interconnection components required therefore, include a pin and socket each having a tail portion, a shoulder portion and a head portion. The tail portion of the pin is sized so as to fit into a plated through hole of the first board, the head portion is sized so as to allow an automated device to capture the head portion and to rest on top of the plated through hole when inserted therein, and the shoulder portion is sized in relation to the plated through hole so as to rest inside the plated through hole and to allow a predetermined amount of solder to flow under the head portion and down into the plated through hole, but not as far down as the tail portion, thereby assisting in centering the pin in the through hole. Upon heating to a solder reflow temperature, a ring of solder, around the periphery of the head portion of the pin and the shoulder portion of the socket, flows under the head of the pin and the shoulder of the socket, thereby forming a soldered electrical connection between the pin and the first board, and the socket and the second board. By aligning the pin with the socket and inserting the tail portion of the pin into the cavity of the socket, a separable reliable mechanical and electrical interconnection is formed between the first board and the second board.
L'invention concerne un procédé d'interconnexion mécanique/électrique pour deux cartes de circuits imprimés, et les broches mâles et femelles d'interconnexion correspondantes, qui comportent chacune une queue, une épaule et une tête. La queue de la broche mâle pénètre dans un trou métallisé de la première carte, la tête a une taille qui permet à un dispositif automatique d'attraper cette tête et de reposer sur le sommet du trou à l'insertion dans ledit trou, et l'épaule est dimensionnée en rapport avec le trou pour reposer à l'intérieur de ce trou et pour permettre à une quantité de soudure préétablie de glisser sous la tête et de pénétrer dans le trou, sans aller jusqu'à la queue, ce qui facilite le centrage de la broche mâle dans le trou. Au moment de l'échauffement jusqu'à une température de fusion, un anneau de soudure autour de la périphérie de la tête de la broche mâle et de l'épaule de la broche femelle glisse sous la tête et l'épaule en question, formant une connexion électrique soudée entre la broche mâle et la première carte, avec la broche femelle et la seconde carte. En ali |
---|