A MINIATURIZED CONTACT SPRING

This invention provides a solution to increase the yield strength and fatigue strength of miniaturized springs (507), which can be fabricated in arrays with ultra-small pitches. It also discloses a solution to minimize adhesion of the contact pad materials to the spring tips upon repeated contacts w...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHEN, YI-HSENG, DOAN, DAVID, THANH, SWIATOWIEC, FRANK, MOK, SAMMY, MILTER, ROMAN, L, HAEMER, JOSEPH, M, CHONG, FUIUNG, LIN, CHANG-MING, LAHIRI, SYAMAL, KUMAR, CHIEH, ERH-KONG
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:This invention provides a solution to increase the yield strength and fatigue strength of miniaturized springs (507), which can be fabricated in arrays with ultra-small pitches. It also discloses a solution to minimize adhesion of the contact pad materials to the spring tips upon repeated contacts without affecting the reliability of the miniaturized springs (507). In addition, the invention also presents a method to fabricate the springs (507) that allow passage of relatively higher current without significantly degrading their lifetime. L'invention concerne une solution pour augmenter la force de résistance et la résistance à la fatigue des ressorts miniaturisés, qui peuvent être fabriqués dans des réseaux à pas extrêmement petit. Elle concerne aussi une solution pour réduire au minimum l'adhérence des matières de plaquettes de contact aux pointes des ressorts après plusieurs contacts répétés, et ce sans diminuer la fiabilité des ressorts miniaturisés. En outre, l'invention concerne aussi un procédé pour fabriquer des ressorts qui permettent la circulation d'un courant relativement intense sans réduire sensiblement leur durée de vie.