HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR DIE EMPLOYING PHASE CHANGE COOLING

An electrical assembly (400), including an electrical device (405); and at least one self-contained phase change package (430) in thermal contact with the electrical device, the self-contained phase change package including an enclosure (435)and a phase change material (440) arranged within the encl...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	DUBHASHI, AJIT
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An electrical assembly (400), including an electrical device (405); and at least one self-contained phase change package (430) in thermal contact with the electrical device, the self-contained phase change package including an enclosure (435)and a phase change material (440) arranged within the enclosure; wherein the phase change material is suitably selected to change phase during an overload condition. L'invention concerne un ensemble électrique qui comprend un dispositif électrique et au moins un boîtier à changement de phase autonome en contact thermique avec ce dispositif électrique. Ce boîtier à changement de phase autonome comprend une enveloppe et un matériau à changement de phase placé dans cette enveloppe. Ce matériau à changement de phase est sélectionné, de manière appropriée, pour changer de phase pendant un état de surcharge.