USE OF ELECTRONIC SPECKLE INTERFEROMETRY FOR DEFECT DETECTION IN FABRICATED DEVICES

Electronic speckle interferometry is used to detect submicron-sized indication in fabricated devices, such as membranes. Indications include indentations, deformations or defects. For example, disbonds between a membrane surface and a bonded edge surface can be detected. An acoustic source can be used to excite the membrane. The acoustic source can produce a sine wave to vibrate the membrane. An interference image of the membrane is created to show whether submicron-sized defects exist in the membrane. L'invention concerne une interférométrie de Speckle électronique utilisée pour détecter des indication de la taille d'un ultramicron dans des dispositifs fabriqués, tels que des membranes. Lesdites indications comprennent des enfoncements, des déformations et des défauts. Par exemple, des désoudages entre une surface de membrane et une surface de bord renforcé peuvent être détectés. Une source acoustique peut être utilisée pour exciter la membrane. Ladite source acoustique peut produire une onde sinusoïdale pour faire vibrer la membrane. Une image d'interférence de ladite membrane est créée et sert à déterminer si la membrane présente des défauts de la taille d'un ultramicron.