SIZING METHOD FOR BOARD

A method for managing the water sorption of board by means of layered sizing, such that the sizing of a central layer is effected with a hydrophobic and fast-curing adhesive, and the surface sizing in preparation of calendering with an adhesive which is hydrophilic during its curing period, such tha...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TANI, MIKKO, HUOVILA, VESA, HEIKKINEN, ANTTI, RETULAINEN, ELIAS
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method for managing the water sorption of board by means of layered sizing, such that the sizing of a central layer is effected with a hydrophobic and fast-curing adhesive, and the surface sizing in preparation of calendering with an adhesive which is hydrophilic during its curing period, such that, during a surface wetting process, water sorption substantially takes place only into a topliner. L'invention concerne une méthode de gestion du taux de sorption d'eau d'une planche, au moyen d'un procédé d'encollage en couches tel que l'encollage d'une couche centrale est effectué avec un adhésif hydrophobe à polymérisation rapide, et l'encollage superficielle en préparation du calandrage est réalisé avec un adhésif hydrophobe pendant le temps de polymérisation. Ainsi, durant un processus d'humidification de la surface, la sorption d'eau n'intervient sensiblement qu'à l'intérieur d'un revêtement supérieur.