CLEAR ADHESIVE SHEET

A radiation detackifiable adhesive composition comprising a (meth)acrylate copolymer including from 85 wt. % to 97.5 wt. % of a (meth)acrylate ester and from 2.5 wt. % to 15 wt. % of a copolymerizable carboxylate monomer and a multi-functional urethane acrylate oligomer combined with the (meth)acryl...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	STARK, PETER, A, ALAPAHAPPERUMA, KARUNASENA, A
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A radiation detackifiable adhesive composition comprising a (meth)acrylate copolymer including from 85 wt. % to 97.5 wt. % of a (meth)acrylate ester and from 2.5 wt. % to 15 wt. % of a copolymerizable carboxylate monomer and a multi-functional urethane acrylate oligomer combined with the (meth)acrylate copolymer to provide from 25 parts to 40 parts of the oligomer per 100 parts of the copolymer. The adhesive composition becomes progressively detackified during exposure to ultraviolet radiation. Properties of adhesive compositions may be maintained at elevated temperatures, from 115 DEG C to 155 DEG C, when they include a thermally stable free radical initiator to overcome premature adhesive detackification. The present invention further provides a clear adhesive coated sheet for supporting a silicon wafer during manufacture of semiconductor microchips. The coated sheet comprises a transparent film substrate coated with a radiation detackifiable adhesive composition. L'invention concerne un composition adhésive, pouvant être rendue non collante par rayonnement, comprenant un copolymère (méth)acrylate contenant de 85 % à 97,5 % en poids d'un ester (méth)acrylate et de 2,5 % à 15 % en poids d'un monomère carboxylate polymérisable et un oligomère uréthane acrylate multifonctionnel combiné au copolymère (méth)acrylate fournissant de 25 à 40 parts de l'oligomère pour 100 parts de copolymère. La composition adhésive devient progressivement non collante lors de son exposition au rayonnement ultraviolet. Les propriétés des compositions adhésives peuvent être maintenues à températures élevées, de 115 DEG C à 155 DEG C, lorsqu'elles comprennent un initiateur de radicaux libres stables afin d'empêcher un passage prématuré de l'adhésif à l'état non collant. L'invention concerne aussi un film recouvert d'adhésif clair destiné à supporter une tranche de silicium lors de la fabrication de micropuces semi-conductrices. Le film recouvert comprend un substrat de film transparent recouvert d'une composition adhésive pouvant devenir non collante par rayonnement.