OPTIMUM POWER AND GROUND BUMP PAD AND BUMP PATTERNS FOR FLIP CHIP PACKAGING

Previously, drilled vias were formed in multilayer substrates, interconnecting all layers. The positioning of flip chip bump pads on the substrate has been non-determinate. With the more recent use of microvias, which connect only two adjacent layers, non-determinate positioning of bump pads results in inefficient connection and reduces the routing efficiency and electrical performance. By designating the position of the power and ground bump pads on the substrate, microvias connect the bump pads directly to the related power or ground plane. Similarly signal bump pads can be directly connected to signal planes, giving improved routing and electrical performance. The signal, power and ground bump pads are in sequential rows, to match the relative positioning of the signal, power and ground planes. Précédemment, des trous de passage percés étaient formé dans les substrats multicouches, interconnectant toutes les couches. Le positionnement des pavés de plots de contact pour montage sur billes sur le substrat a été indéterminé. Avec l'utilisation plus récente des micro-trous de passage, qui ne relient que deux couches adjacentes, le positionnement non-déterminé des pavés de plots de contact aboutit à une connexion inefficace, ce qui réduit l'efficacité du cheminement et du rendement électrique. En étudiant la position des pavés de plots de contact courant et masse sur le substrat, les micro-trous de passage connectent les pavés de plots de contact directement au plan considéré, courant ou masse. De la même façon, les pavés de plots de contact du signal peuvent être directement connectés au plan de signalisation, ce qui assure un meilleur cheminement et un meilleur rendement électrique. Les pavés de plots de contact de signalisation, de courant et de masse se trouvent en rangées consécutives, de façon à correspondre au positionnement relatif des plans de signalisation, de courant et de masse.