METHOD OF EXTENDING THE STABILITY OF A PHOTORESIST DURING DIRECT WRITING OF AN IMAGE UPON THE PHOTORESIST

In photomask making, the environmental sensitivity of a chemically amplified photoresist is eliminated, or at least substantially reduced, by overcoating the photoresist with a thin coating (topcoat) of a protective but transmissive material. To provide improved stability during the long time period...

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Hauptverfasser: MONTGOMERY, CECILIA, ANNETTE, MONTGOMERY, MELVIN, WARREN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:In photomask making, the environmental sensitivity of a chemically amplified photoresist is eliminated, or at least substantially reduced, by overcoating the photoresist with a thin coating (topcoat) of a protective but transmissive material. To provide improved stability during the long time period required for direct writing of a photomask pattern, typically in the range of about 20 hours, the protective topcoat material is pH adjusted to be as neutral in pH as possible, depending on other process variable requirements. For example, a pH adjusted to be in the range from about 5 to about 8 is particularly helpful. Not only is the stability of the chemically amplified photoresist better during direct writing when the protective topcoat is pH adjusted, but a photoresist-coated substrate with pH adjusted topcoat over its surface can be stored longer prior to imaging without adverse consequences. L'invention concerne un procédé utilisé durant la fabrication d'un masque photographique, destiné à éliminer ou à réduire fortement la sensibilité à des facteurs ambiants d'une résine photosensible renforcée par voie chimique, consistant à appliquer un revêtement fin (couche supérieure) d'un matériau protecteur, mais transparent, sur la couche de résine photosensible. Pour améliorer la stabilité durant la longue période nécessaire pour former le motif du masque photographique, qui dure, en général, 20 heures environ, le matériau de la couche supérieure de protection est ajustée en pH afin que le pH soit aussi neutre que possible, sur la base d'autres conditions variables de traitement. Par exemple, le pH peut être ajusté de façon à être compris avantageusement entre 5 et 8 environ. Non seulement la stabilité d'une résine photosensible renforcée par voie chimique est meilleure durant l'étape d'écriture directe, lorsque le pH de la couche supérieure de protection est ajustée, mais un substrat sur lequel est appliqué une couche de résine photosensible avec une couche supérieure ajustée en pH sur sa surface peut être conservée pendant plus longtemps avant d'être utilisée pour produire une image, sans que cela ait des conséquences négatives pour la couche de résine photosensible.