ELECTRICALLY CONDUCTIVE THERMAL INTERFACE

A porous, flexible, resilient heat transfer material which comprises network of metal flakes. Such heat transfer materials are preferably produced by first forming a conductive paste comprising a volatile organic solvent and conductive metal flakes. The conductive paste is heated to a temperature be...

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1. Verfasser: RASIAH, IGNATIUS, J
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A porous, flexible, resilient heat transfer material which comprises network of metal flakes. Such heat transfer materials are preferably produced by first forming a conductive paste comprising a volatile organic solvent and conductive metal flakes. The conductive paste is heated to a temperature below the melting point of the metal flakes, thereby evaporating the solvent and sintering the flakes only at their edges. The edges of the flakes are fused to the edges of adjacent flakes such that open pores are defined between at least some of the adjacent flakes, thereby forming a network of metal flakes. This network structure allows the heat transfer material to have a low storage modulus of less than about 10 Gpa, while having good electrical resistance properties. L'invention concerne un matériau de transfert de chaleur poreux, souple et élastique comprenant un réseau de flocons métalliques. De tels matériaux de transfert de chaleur sont, de préférence, obtenus, dans un premier temps, par formation d'une pâte conductrice comprenant un solvant volatil organique et des flocons métalliques conducteurs. La pâte conductrice est chauffée à une température inférieure au point de fusion des flocons métalliques, évaporant ainsi le solvant et frittant uniquement les bords des flocons qui sont fusionnés aux bords de flocons adjacents, de manière que des pores ouverts soient définis entre au moins quelques flocons parmi les flocons adjacents, formant ainsi un réseau de flocons métalliques. Grâce à cette structure en réseau, le matériau de transfert de chaleur présente aussi bien un faible module de stockage inférieur à environ 10 Gpa que de bonnes propriétés de résistance électrique.