LOW-PRESSURE LAMINATED CERAMIC DEVICES

An intermediate low-pressure laminated ceramic device is formed from a plurality of layers of unfired ceramic material (20) each including ceramic particles in an organic binder. A polymer interfacial layer (22) having a glass transition temperature such that it flows at a temperature below a temper...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: HUANG, RONG, FONG, BURDON, JEREMY, W
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An intermediate low-pressure laminated ceramic device is formed from a plurality of layers of unfired ceramic material (20) each including ceramic particles in an organic binder. A polymer interfacial layer (22) having a glass transition temperature such that it flows at a temperature below a temperature required for the unfired ceramic layers to substantially deform, is deposited on one surface of each of the unfired ceramic layers. The unfired ceramic layers are stacked with an interfacial layer positioned between adjacent unfired ceramic layers in the stack. The stack is heated to a temperature greater than the glass transition temperature of the interfacial layers and a pressure is applied to the heated stack below approximately 1200 psi to fixedly bond the plurality of layers in the stack together. L'invention concerne un dispositif céramique intermédiaire stratifié à basse pression et formé à partir d'une pluralité de couches de matière céramique incuite (20) renfermant chacune des particules céramiques dans un liant organique. On utilise une couche interfaciale polymère (22) dont la température de transition vitreuse permet un fluage à une température inférieure à la température habituellement requise pour que les couches céramiques incuites se déforment sensiblement. On dépose cette couche sur la surface de chacune des couches céramiques incuites, puis on empile ces couches céramiques incuites, une couche interfaciale étant située entre chaque paire de couches céramiques incuites adjacentes dans la pile. On chauffe cette pile à une température supérieure à la température de transition vitreuse des couches interfaciales, la pile chauffée étant soumise à une pression inférieure à environ 1200 psi, d'où l'obtention d'une liaison solide entre lesdites couches dans la pile.